Please use this identifier to cite or link to this item: http://eir.zntu.edu.ua/handle/123456789/7548
Title: Оцінка температурного впливу на міцність з’єднань при сборки мікросхем
Other Titles: Analysis of dependance of interconnections reliability on temperature when assembling microcircuits
Authors: Саввон, Богдан Владиславович
Savvon, Bogdan
Keywords: Технічний процес розробки мікросхеми
Руйнування мікросхеми за температурним впливом
Вологість у корпусі
Корозія
Technical process of chip development
Destruction of the chip by temperature exposure
Humidity in the case
Corrosion
Issue Date: 2021
Publisher: Національний університет «Запорізька політехніка»
Abstract: UK: Розглянуто технічний процес збірки мікросхеми, також процес герметизації мікросхеми у корпусі методом пайки. Проведено технічне дослідження температурного впливу, при зварюванні корпусу, на мікросхему та корозію кристалу за наявністю вологості у герметичному корпусі. EN: The technical process of chip assembly is considered, as well as the process of sealing the chip in the case by soldering. A technical study of the temperature effect during welding of the housing on the chip and the corrosion of the crystal in the presence of moisture in the sealed housing.
Description: Саввон Б.В. Оцінка температурного впливу на міцність з’єднань при сборки мікросхем: дипломна робота / Б.В. Саввон – Запоріжжя: НУ «Запорізька політехніка», 2021. – 75 с.
URI: http://eir.zntu.edu.ua/handle/123456789/7548
Appears in Collections:Кваліфікаційні випускні роботи здобувачів вищої освіти кафедри ІБ та Н

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
MR_Savvon.pdfМагістерська робота800.62 kBAdobe PDFView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.