Please use this identifier to cite or link to this item:
http://eir.zntu.edu.ua/handle/123456789/7548
Title: | Оцінка температурного впливу на міцність з’єднань при сборки мікросхем |
Other Titles: | Analysis of dependance of interconnections reliability on temperature when assembling microcircuits |
Authors: | Саввон, Богдан Владиславович Savvon, Bogdan |
Keywords: | Технічний процес розробки мікросхеми Руйнування мікросхеми за температурним впливом Вологість у корпусі Корозія Technical process of chip development Destruction of the chip by temperature exposure Humidity in the case Corrosion |
Issue Date: | 2021 |
Publisher: | Національний університет «Запорізька політехніка» |
Abstract: | UK: Розглянуто технічний процес збірки мікросхеми, також процес герметизації мікросхеми у корпусі методом пайки. Проведено технічне дослідження температурного впливу, при зварюванні корпусу, на мікросхему та корозію кристалу за наявністю вологості у герметичному корпусі. EN: The technical process of chip assembly is considered, as well as the process of sealing the chip in the case by soldering. A technical study of the temperature effect during welding of the housing on the chip and the corrosion of the crystal in the presence of moisture in the sealed housing. |
Description: | Саввон Б.В. Оцінка температурного впливу на міцність з’єднань при сборки мікросхем: дипломна робота / Б.В. Саввон – Запоріжжя: НУ «Запорізька політехніка», 2021. – 75 с. |
URI: | http://eir.zntu.edu.ua/handle/123456789/7548 |
Appears in Collections: | Кваліфікаційні випускні роботи здобувачів вищої освіти кафедри ІБ та Н |
Files in This Item:
File | Description | Size | Format | |
---|---|---|---|---|
MR_Savvon.pdf | Магістерська робота | 800.62 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.